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公司最新推出無鉛錫片(Solder Preforms)用於加強焊點強度
公司計劃在明年(2025)年初在東莞開設分公司
公司正在開拓墨西哥和馬來西亞的市場
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PHIPOS ELECTRONICS TECHNOLOGY (HONG KONG) CO. LIMITED
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