公司最新推出無鉛錫片(Solder Preforms)用於加強焊點強度
公司計劃在明年(2025)年初在東莞開設分公司
公司正在開拓墨西哥和馬來西亞的市場
隨著 SMT 和更高密度等安裝技術的創新,我們的焊膏不斷發展。