公司最新推出無鉛錫片(Solder Preforms)用於加強焊點強度
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PHIPOS ELECTRONICS TECHNOLOGY (HONG KONG) CO. LIMITED
無法載入取貨服務供應情況
防濕專用型實現優異的耐熱性和潤濕性。有效減少BGA不熔等缺陷。