公司最新推出無鉛錫片(Solder Preforms)用於加強焊點強度
公司計劃在明年(2025)年初在東莞開設分公司
公司正在開拓墨西哥和馬來西亞的市場
PHIPOS ELECTRONICS TECHNOLOGY (HONG KONG) CO. LIMITED
無法載入取貨服務供應情況
標準型焊球已減少到絕對最低限度！ ！
